大拆机！华为Mate 60 Pro超大面积采用该组件，未来

【盘中宝】大拆机！华为Mate 60 Pro超大面积采用该组件，未来先进制程+3D封装对于该性能要求更高，这家公司产品几乎涵盖了消费电子领域全部主流头部客户

财联社资讯获悉，未发布先发售，这一在手机行业极为罕见的情形在华为最新旗舰手机上演。根据B站数码博主“胜利文绉绉”对华为Mate60Pro的拆解结果，华为Mate60Pro具有约7300平方毫米的VC均热板，这样的超大面积在手机行业较为罕见。这说明其对散热要求很高。

一、先进制程搭配3D封装，对于散热效率的要求更高

摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升高，对于散热的要求提升。随着IC制程、晶片效能、小型化升级，芯片瓦数大幅提升，表面高单位密度发热，对于导热、散热的要求提升。 以主流厂商为例，Intel10nm以下制程需采均热片以解决发热问题，AMD7nm制程使用均热片，5nm则必须采用均热片进行散热。未来随着先进制程比如3nm推进，同时搭配3D封装，对于散热效率的要求更高。

芯片级散热的方式是通过热传导原理，将芯片不断产出的热能持续地传导至散热元件，热能量传递通常是在非常接近热源的散热器上进行的。以笔记本电脑为例，电子产品朝轻薄化、高性能化方向发展，晶片功能需要大幅增加，晶体管数量增多，对于散热要求提升。

电子设备CPU硅半导体不耐热，在过高温度下无法作为电子电路发挥作用。中央处理器和集成电路向电机等发出操作命令，产生的大部分能量都转化为热量。小型化使得能量越集中，温度越高，发热密度更高。早期笔记本散热模组使用2根热管，现在增加为4至6根，高端的产品使用均热板。

二、VC均热板液冷+石墨烯已成为5G手机散热主流方案

随着智能手机性能的提升，智能手机功耗快速提升，对散热的需求增加。目前手机散热方式主要分为液冷散热（VC均热板、热管）、风冷散热、石墨散热、导热凝胶散热、金属背板/边框散热等。 目前高阶智能手机散热主要采用超薄VC均热板辅以石墨及石墨烯等的散热组合方案，中阶机型则是使用热导管结合石墨散热。VC均热板和热管由纯铜制造的内部密封、中空且填充冷却剂的散热单元组成。

此外，随着AI、云计算技术的快速发展，算力芯片更高的性能及功率，计算中心进一步提升机架功率密度，对供电系统、散热系统提出了更高要求，核心组件中散热模组及电源管理系统的价值量显著提升。 长城国瑞证券指出，电子行业的进步导致电子产品功率密度增加，与此同时更轻薄时尚的消费电子产品驱动散热解决方案在不断进步，并产生了巨大的市场需求，伴随着5G、EV、车路协同、储能等行业的建设推进，电子产品热管理硬件，需求广泛、成长性良好、市场前景广阔、潜力巨大。

三、相关上市公司：中石科技、中英科技、博威合金

中石科技领先产品主要是石墨材料、高分子导入材料、高分子屏蔽材料、高性能两相流产品（热管和均热板 HP&VC）和高性能胶黏剂产品，部分产品的性能已达到行业领先水平。公司产品几乎涵盖了消费电子领域全部主流头部客户。 中英科技子公司辅星电子的产品VC散热片是VC均热板的主要原材料，VC均热板主要作为中高端手机与笔记本电脑的散热方案。 博威合金表示，针对Chiplets所集成的GaN、SiC等第三代半导体chiplet单体，基于封装和散热需求，业界通常采用DCB（陶瓷覆铜板），需要采用特定的铜基材料，全球仅少数厂家能做，我司针对这个应用场景已经做了很好的布局，助力先进封装。