机构看好先进封装材料领域弹性，2023年我国先进

【电报解读】机构看好先进封装材料领域弹性，2023年我国先进封装市场规模或达1330亿元，这家公司已是全球知名颗粒封装材料供应商

电报内容
【中信证券：看好先进封装相关材料领域的受益弹性】财联社9月7日电，中信证券研报指出，华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造，同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键，看好先进封装相关材料领域的受益弹性。

电报解读
一、2023年我国先进封装市场规模或达1330亿元

先进封装是一系列封装技术的总称，包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、Chip let等。先进封装主要RDL(再布线)、TSV(硅通孔)、Bump(凸块)，Wafer(晶圆)四要素组成，在不提升工艺制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低的发展趋势。

据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。

二、先进封装材料还将受益于HBM存储需求旺盛

中信证券李超研报指出，近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。中期看，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为下半年投资主线。具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益，重点推荐先进封装环节，建议关注具备先进封装材料布局企业。

三、相关上市公司：德邦科技、联瑞新材

德邦科技：公司为国内高端电子封装材料行业的先行者，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试，其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。
联瑞新材表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。